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    Titel :

    Power module packaging technologies for silicon and silicon carbide in automotive applications — challenges and solutions


    Beteiligte:
    Grasshoff, T. (Autor:in) / Beckedahl, P. (Autor:in)

    Kongress:

    Drivetrain for vehicles, EDrive, Transmissions in mobile machines (International VDI congress)



    Erscheinungsdatum :

    2018-01-01


    Format / Umfang :

    12 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch



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