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    Titel :

    Accelerated Thermal Aging of Silver Filled Adhesives for Chip Bonding


    Beteiligte:

    Kongress:

    International symposium; 12th, Materials in a space environment; ISMSE-12 ; 2012 ; Noordwijk, Netherlands



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2013


    Format / Umfang :

    17 pages


    Anmerkungen:

    Held in e-store (RMS)



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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