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    Titel :

    Evaluation and Implementation of Advanced Electronic Packaging Techniques for Reliable, Cost-Effective Miniature Space Electronics


    Beteiligte:
    Ling, S. X. (Autor:in)

    Kongress:

    20th, Digital avionics systems conference ; 2001 ; Daytona Beach, FL



    Erscheinungsdatum :

    2001-01-01


    Format / Umfang :

    8C7


    Anmerkungen:

    Also known as 20th DASC. Theme: Space aviation's next frontier. IEEE cat nos 01CH37219



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





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