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    Titel :

    Achieving Higher Levels of Electronic Integration Through Systems-on-Chip


    Beteiligte:

    Kongress:

    National aerospace and electronics conference; NAECON 2000 ; 2000 ; Dayton, OH



    Erscheinungsdatum :

    2000-01-01


    Format / Umfang :

    8 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat no 00CH37093




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch







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