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    Titel :

    Finite-element analysis of fiber shifts in fiber-solder-ferrule joints using AuSn solder [4078-98]


    Beteiligte:
    Sheen, M.-T. (Autor:in) / Chen, P.-C. (Autor:in) / Kuang, J.-H. (Autor:in) / Wang, G.-L. (Autor:in) / Cheng, W.-H. (Autor:in) / Chang, H.-L. (Autor:in) / Wang, S.-C. (Autor:in) / Wang, C. (Autor:in) / Wang, C.-M. (Autor:in) / Su, Y.-K.

    Kongress:

    Conference; 2nd, Optoelectronic materials and devices ; 2000 ; Taipei



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2000


    Format / Umfang :

    7 pages




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Finite-element analysis of solder joint strength in laser diode packaging [4078-97]

    Chang, C.-H. / Sheen, M.-T. / Kuang, J.-H. et al. | British Library Conference Proceedings | 2000


    Fiber Alignment Shift Formation Mechanisms of Fiber-Solder-Ferrule Joints in Laser Module Packaging

    Cheng, W.-H. / Sheen, M.-T. / Wang, G.-L. et al. | British Library Online Contents | 2001


    An Optimum Approach for Reduction of Fiber Alignment Shift of Fiber-Solder-Ferrule Joints in Laser Module Packaging

    Cheng, W.-H. / Sheen, M.-T. / Chang, C.-M. et al. | British Library Online Contents | 2004



    Passive Alignment Packaging on Si Optical Bench Using AuSn Solder Bumps

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1997