Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    The 4-Way Underfill Race: CUF, NUF, WUF and MUF


    Beteiligte:
    Gilleo, K. (Autor:in) / Previti, M. (Autor:in)

    Kongress:

    International advanced technology workshop, Flip chip technology ; 2000 ; Braselton, GA


    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2000-01-01


    Format / Umfang :

    2 pages


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Wafer Applied Underfill - Delivering Flip Chip to the Mainstream

    Chaudhuri, A. K. / Walsh, M. R. / Stepniak, F. et al. | British Library Conference Proceedings | 2002


    Wafer Applied Underfill – Delivering Flip Chip to the Mainstream

    Chaudhuri, Arun K. / Li, F. Bruce / Stepniak, Frank et al. | SAE Technical Papers | 2002