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    Titel :

    High Density Interconnection for Modular Space Equipment: Interposers IUP and IHD


    Beteiligte:

    Kongress:

    European space components conference; ESCCON 2000 ; 2000 ; Noordwijk, Netherlands



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2000


    Format / Umfang :

    8 pages


    Anmerkungen:

    Also known as ESCCON 2000



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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