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    Titel :

    Three-dimensional through-wafer fan-out optical interconnects [3952-42]


    Beteiligte:
    LeCompte, M. (Autor:in) / Gao, X. (Autor:in) / Bates, H. (Autor:in) / Meckel, J. (Autor:in) / Shi, S. (Autor:in) / Prather, D. W. (Autor:in) / Feldman, M. R. / SPIE

    Kongress:

    Conference; 7th, Optoelectronic interconnects ; 2000 ; San Jose, CA



    Erscheinungsdatum :

    2000-01-01


    Format / Umfang :

    14 pages


    Anmerkungen:

    Held in conjunction with the 2nd conference on photonics packaging and integration




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Three-dimensional through-wafer fan-out optical interconnects [3952-42]

    LeCompte, M. / Gao, X. / Bates, H. et al. | British Library Conference Proceedings | 2000


    Polymeric optoelectronic interconnects (Invited Paper) [3952-23]

    Eldada, L. A. / SPIE - The International Society for Optical Engineering | British Library Conference Proceedings | 2000


    Polymeric optoelectronic interconnects (Invited Paper) [3952-23]

    Eldada, L. A. / SPIE | British Library Conference Proceedings | 2000


    Microjet printing of micro-optical interconnects and sensors [3952-56]

    Cox, W. R. / Guan, C. / Hayes, D. J. et al. | British Library Conference Proceedings | 2000


    Microjet printing of micro-optical interconnects and sensors [3952-56]

    Cox, W. R. / Guan, C. / Hayes, D. J. et al. | British Library Conference Proceedings | 2000