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    Titel :

    Optoelectronic Chip on Film (OE-COF) Packaging Technology


    Beteiligte:

    Kongress:

    Annual meeting; 12th, IEEE; Lasers and Electro-Optics Society; LEOS '99 ; 1999 ; San Francisco, CA



    Erscheinungsdatum :

    1999-01-01


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat no 99CH37009




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Optoelectronic Packaging

    Oman, H. | Online Contents | 1997


    Overview of MEMS technology for packaging optoelectronic components

    Wu, M. C. / Optical Society of America | British Library Conference Proceedings | 1998



    Microrobotics in Optoelectronic Packaging

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1993


    Optoelectronic packaging [Book Review]

    Eskelinen, P. | IEEE | 2001