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    Titel :

    Thermal design of the prototype payload panel



    Kongress:

    Asian-Pacific conference; 4th, Multilateral cooperation in space technology and application ; 1997 ; Isa Town; Bahrain



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    8 pages


    Anmerkungen:

    Also known as the 4th APC-MCSTA



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Thermal design of the prototype payload panel

    Choi, Seong / Hwangbo, Han | AIAA | 1998


    Thermal Design of the Prototype Payload Panel

    Choi, S. / Hwangbo, H. / American Institute of Aeronautics and Astronautics | British Library Conference Proceedings | 1998


    Thermal design of the prototype payload panel

    Bong, C.S. | Online Contents | 1998


    Planck Payload Thermal Design

    Cornut, M. / Riti, J.-B. / Hauser, A. et al. | British Library Conference Proceedings | 2000


    Planck Payload Thermal Design

    Hauser, Armin / Collaudin, Bernard / Riti, Jean-Bernard et al. | SAE | 2000