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    Titel :

    Thermal Fatigue Analysis of PBGA Packages in Automotive Environment



    Kongress:

    Session, Electronic packaging ; 1998 ; Detroit; MI


    Erschienen in:

    Electronic packaging ; 1345 ; 67-81

    SAE SP ; 1345


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    15 pages


    Anmerkungen:

    Held as part of the SAE international congress and exposition



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Thermal fatigue analysis of PBGA packages in automotive environment

    Pao,Y.H. / Song,X. / Ford Motor,US et al. | Kraftfahrwesen | 1998


    Thermal Fatigue Analysis of PBGA Packages in Automotive Environment

    Song, X. / Pao, Y.-H. | SAE Technical Papers | 1998


    PBGA reliability study for automotive applications

    Adams,R.M. / Glovatsky,A. / Lindley,T. et al. | Kraftfahrwesen | 1998


    PBGA Reliability Study for Automotive Applications

    Adams, R. M. / Glovatsky, A. / Lindley, T. et al. | British Library Conference Proceedings | 1998


    PBGA Reliability Study for Automotive Applications

    Glovatsky, Andrew / Mawer, Andrew / Evans, John L. et al. | SAE Technical Papers | 1998