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    Titel :

    Novel alignment techniques for packaging and integration of optoelectronic components


    Beteiligte:

    Kongress:

    Topical meeting, Integrated photonics research ; 1996 ; Boston; MA



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1996


    Format / Umfang :

    4 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





    Overview of MEMS technology for packaging optoelectronic components

    Wu, M. C. / Optical Society of America | British Library Conference Proceedings | 1998


    Packaging Developments for Optoelectronic Components in Broadband Communication Networks

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society / IEEE; Electron Devices Society | British Library Conference Proceedings | 1994


    Optoelectronic Packaging

    Oman, H. | Online Contents | 1997