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    Titel :

    3-D Electronic Interconnect Packaging



    Kongress:

    17th, Aerospace applications conference ; 1996



    Erscheinungsdatum :

    1996-01-01


    Format / Umfang :

    12 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    New technologies for board level interconnect and packaging

    Bjorndahl, W.D. / McMullen, W.E. | IEEE | 2001


    Polymer-based optical interconnect technology: a route to low-cost optoelectronic packaging and interconnect (Invited Paper) [2400-11]

    Liu, Y. S. / Cole, H. S. / Bristow, J. P. et al. | British Library Conference Proceedings | 1995


    High Density Interconnect (HDI) Packaging for Microwave and Millimeter Wave Circuits

    Wooldridge, J. J. / IEEE; Aerospace and Electronics Systems Society | British Library Conference Proceedings | 1998


    Interconnect

    Huo, Yongjun / Liu, Yingxia / Ouyang, Fan-Yi | Springer Verlag | 2022


    TRUSS INTERCONNECT

    LARSEN TY AABY / BROUWER TODD BURTON / JOHNSON ROBERT T et al. | Europäisches Patentamt | 2017

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