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    Titel :

    Microchannel Heat Pipe Cooling of Modules



    Kongress:

    Avionics panel symposium, Advanced packaging concepts for digital avionics ; 1994 ; San Diego; CA



    Erscheinungsdatum :

    1994-01-01


    Format / Umfang :

    19 pages




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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