Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Solder Bonded Optoelectronic Transceiver Components



    Kongress:

    Summer topical meeting, Hybrid optoelectronic integration and packaging ; 1993 ; Santa Barbara; CA



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1993


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    Shelved at "Leos 1993 Summer topical meeting digest on optical microwave interactions" IEEE cat no 93TH0549-6



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Solder Bonded Optoelectronic Transceiver Components

    Moseley, A.J. / Goodwin, M.J. | IEEE | 1993


    Combining optoelectronic transceiver arrays and micro-optical components for photonically enhanced digital processors

    Thienpont, H. / Goulet, A. / Buczynski, R. et al. | British Library Conference Proceedings | 1999


    Solder paste, Aircraft components

    Emerald Group Publishing | 2006



    Radiation-Hardened Optoelectronic Components

    Emerald Group Publishing | 1992