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    Titel :

    Thermal Contact Conductance under Low Applied Load in a Vacuum Environment



    Kongress:

    1st International conference, Aerospace heat exchanger technology 1993 ; 1993 ; Palo Alto; CA



    Erscheinungsdatum :

    1993-01-01


    Format / Umfang :

    26 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch