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    Thermal performance of plastic-encapsulated and hermetically sealed components for automotive applications

    Musiejovsky, L. / Nicolics, J. / Hauser, H. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Wärmespannung

    Assembly reliability of Ball Grid Array and chip scale packages for high reliability applications

    Ghaffarian, R. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Wärmespannung

    Soldered flip chip IC's in automotive applications

    Thor, V. / Appel, K. / Nover, M. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Wärmespannung

    Alternative solders for flip chip applications in the automotive environment

    Jung, E. / Heinricht, K. / Kloeser, J. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Wärmespannung

    A new Ag/Pd conductor for automotive applications

    Malanga, D.J. / Levitsky, M. / London, A. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Wärmespannung

    3-layered 3D flex based MCM: electrical characterization and reliability issues

    Morrison, W.B. / Railkar, T.A. / Malshe, A.P. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Wärmespannung

    Wirebonding on multilayer circuits for automotive applications using robust thick-film conductors

    Schubring, A.W. / Sarma, D.H.R. / Webster, M.E. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Wärmespannung

    Plastic encapsulated components for cars

    Hanreich, G. / Nicolics, J. / Musiejovsky, L. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmespannung

    Thermal residual stresses in bonded repairs

    Daverschot, D.R. / Vlot, A. / Woerden, H.J.M. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Wärmespannung

    Failure mechanisms of ball grid array packages under vibration and thermal loading

    Li, R.S. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: thermische Spannung

    An investigation on fatigue failure of turbine blades of aircraft engines by high cycles fatigue test

    Cavacece, M. / Valentini, P.P. / Vita, L. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Wärmespannung

    Effect of post-mold curing of epoxy molding compound on wirebond reliability in a MOSFET

    Nayak, R.T. / Ahmed, T. / Krishna, A. et al. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Wärmespannung

    System level modeling of smart power switches using SystemC-AMS for digital protection concept verification

    Kreuter, H.P. / Kosel, V. / Glavanovics, M. et al. | Tema Archiv | 2009
    Schlagwörter: Wärmespannung

    Simulationsgestützte Entwicklung und Optimierung von SCR-Katalysatoren

    Mandloi, Padmesh | Tema Archiv | 2011
    Schlagwörter: Wärmespannung

    The Understanding of Thermomechanical Analysis of a Thermal Protection System

    Peng, Xiao-Bo | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: thermische Spannung