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    Zuverlässigkeitsuntersuchungen an leistungselektronischen Bauelementen im Lastwechselversuchsstand

    Strauß, Bastian / Grieger, Folkhart / Lindemann, Andreas | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: thermomechanische Eigenschaft

    Reliability potential of epoxy based encapsulants for automotive applications

    Braun, T. / Becker, K.F. / Koch, M. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: thermomechanische Eigenschaft

    Mikrospritzgießtechnisch hergestellte Piezomodule für die Automobilindustrie

    Kroll, Lothar / Heinrich, Michael / Walther, Marco | Tema Archiv | 2011
    Schlagwörter: thermomechanische Eigenschaft

    Mechanical analysis of PEM fuel cell stack design

    Fırat, Ahmet Evren / Universität Duisburg-Essen | TIBKAT | 2016
    Schlagwörter: Thermomechanische Eigenschaft

      Mechanical analysis of PEM fuel cell stack design

      Fırat, Ahmet Evren / Universität Duisburg-Essen | GWLB - Gottfried Wilhelm Leibniz Bibliothek | 2016
      Schlagwörter: Thermomechanische Eigenschaft

    Long term reliability testing of HV-IGBT modules in worst case traction operation

    Fratelli, L. / Cascone, B. / Giannini, G. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: thermomechanische Eigenschaft

    High temperature potential of flip chip assemblies for automotive applications

    Braun, T. / Becker, K.F. / Sommer, J.P. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: thermomechanische Eigenschaft

    Heißgeprägte MID-Baugruppen für erhöhte thermische Anforderungen. HT-Thermoplaste

    Schüssler, Florian / Franke, Jörg / Richter, Horst et al. | Tema Archiv | 2009
    Schlagwörter: thermomechanische Eigenschaft

    Entwicklung und Untersuchung der Beschichtung von Folienbändern mit Kontakten, Barrieren und Solarzellen : Verbundprojekt "FlexSol" : Teilvorhaben: Bandbeschichtung mit amorphen und mikrokristallinen Solarzellen : Forschungsprojekt : Projektlaufzeit: 01.10.2012-30.09.2015

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    Fischer, D. / Technische Universität Dresden, Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik | TIBKAT | 2015
    Schlagwörter: Thermomechanische Eigenschaft

    Effect of post-mold curing of epoxy molding compound on wirebond reliability in a MOSFET

    Nayak, R.T. / Ahmed, T. / Krishna, A. et al. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: thermomechanische Eigenschaft

    Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungselektronikmodulen für Elektrotraktion im Automobil

    Schulze, Elizabeth | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: thermomechanische Eigenschaft

    Die Bedeutung der Applikation für die Zuverlässigkeit von bleifreien Steuergeräten

    Ehrhardt, H. / Becker, R. / Rupp, T. et al. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: thermomechanische Eigenschaft

    Development of a 700 W anode-supported micro-tubular SOFC stack for APU applications

    Lee, Seung-Bok / Lim, Tak-Hyoung / Song, Rak-Hyun et al. | Tema Archiv | 2008
    Schlagwörter: thermomechanische Eigenschaft

    Belastungs- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen im Verbundprojekt: Entwicklung und Untersuchung der Beschichtung von Folienbändern mit Kontakten, Barrieren und Solarzellen : (Akronym: Flexsol) : Abschlussbericht : Laufzeit: 01.10.2012-30.09.2015

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    Menzel, Siegfried / Hengst, Claudia / Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden | TIBKAT | 2016
    Schlagwörter: Thermomechanische Eigenschaft