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    Microcoil speed position sensor for automotive applications

    Coulon, Y. de / Bourgeois, C. / Lambilly, H. de et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kapselung

    Motorola and MEMMS: the way up to a surface micromachined accelerometer

    Delpoux, A. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verkapseln

    The application of microtechnology to sensors for the automotive industry

    Smith, G. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verkapseln

    Long life radioisotopic power sources encapsulated in platinum metal alloys

    Franco-Ferreira, E.A. / Goodwin, G.M. / George, T.G. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Einkapselung

    Simulation of modular mechatronic systems with application to vehicle dynamics

    Rükgauer, A. / Schiehlen, W. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verkapseln

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: keramische Kapselung

    Multilayer alumina substrates for ECU (automotive electronics)

    Sugai, K. / Matsumoto, H. / Shimojyou, Y. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: keramische Kapselung , Wärmehaushalt (Kapselung)

    An 8-Bit 2-gigasample/second A/D converter multichip module for digital receiver demonstration on Navy AN/APS-145 E2-C Airborne Early Warning Aircraft radar

    Thompson, R.L. / Degerstrom, M.J. / Walters, W.L. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Spherical particles for automotive powder coatings

    Satoh, H. / Harada, Y. / Libke, S. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Optimal sizing of powder handling horizontal capsule pipelines

    Agarwal, V.C. / Rakesh Mishra | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Joly, J. / Lambert, D. / Ansorge, F. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln , Chip-on-board-Kapselung

    Microwave multichip modules using low cost microwave chip on flex packaging technology

    McNulty, M. / Schnell, J. / Nixon, D. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Hermetic-equivalent packaging of data accumulator MCM-L modules for general aviation avionics applications

    Conway, C.M. / Hagge, J.K. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Encapsulated aluminium pigments

    Kiehl, A. / Greiwe, K. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Verkapseln

    Memory chip packaging-an enabling technology for high-performance recce systems

    Kaufman, B. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Chip-on-board-Kapselung

    3-layered 3D flex based MCM: electrical characterization and reliability issues

    Morrison, W.B. / Railkar, T.A. / Malshe, A.P. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Assessment of high-heat-flux thermal management schemes

    Mudawar, I. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Reliability of commercial plastic encapsulated microelectronics at temperatures from 125 degrees C to 300 degrees C

    McCluskey, P. / Mensah, K. / O'Connor, C. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)