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    METAL COATED POLYMER ENCAPSULATED ELECTRONIC MODULE AND

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    COPPOLA ANTHONY M / PECK SHANNON / LIU MING | Europäisches Patentamt | 2022

    METAL-COATED, POLYMER-ENCAPSULATED ELECTRONICS MODULES AND METHODS FOR MAKING THE SAME

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    COPPOLA ANTHONY M / PACK SEONGCHAN / LIU MING | Europäisches Patentamt | 2022

    PLANAR POWER MODULE WITH HIGH POWER DENSITY PACKAGING

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    LIU MING / COPPOLA ANTHONY M / ALVI MUHAMMAD H | Europäisches Patentamt | 2022

      Planar power module with high power density packaging

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      LIU MING / COPPOLA ANTHONY M / ALVI MUHAMMAD H | Europäisches Patentamt | 2023

    Electronic power module assemblies and control logic with direct-cooling vapor chamber systems

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    LIU MING / COPPOLA ANTHONY M / SONTA KESTUTIS A | Europäisches Patentamt | 2022

      ELECTRONIC POWER MODULE ASSEMBLIES AND CONTROL LOGIC WITH DIRECT-COOLING VAPOR CHAMBER SYSTEMS

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      LIU MING / COPPOLA ANTHONY M / SONTA KESTUTIS A | Europäisches Patentamt | 2021

    ELECTRONIC POWER MODULE ASSEMBLIES AND CONTROL LOGIC WITH DIRECT-COOLING HEAT PIPE SYSTEMS

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    LIU MING / COPPOLA ANTHONY M / SONTA KESTUTIS A | Europäisches Patentamt | 2021

      Electronic power module assemblies and control logic with direct-cooling heat pipe systems

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      LIU MING / COPPOLA ANTHONY M / SONTA KESTUTIS A | Europäisches Patentamt | 2021

    ELEKTRONISCHE LEISTUNGSMODULBAUGRUPPEN UND STEUERLOGIK MIT DIREKTKÜHLUNGS-DAMPFKAMMERSYSTEMEN

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    LIU MING / COPPOLA ANTHONY M / SONTA KESTUTIS A | Europäisches Patentamt | 2021

    PLANARES LEISTUNGSMODUL MIT HOHER LEISTUNGSDICHTE

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    LIU MING / COPPOLA ANTHONY M / ALVI MUHAMMAD H | Europäisches Patentamt | 2022