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    Holzbasierte Multimaterialsysteme als neue Klasse nachhaltiger Leichtbau-Werkstoffe

    Kohl, D. | British Library Conference Proceedings | 2019

    Ag-Sintern als alternative Verbindungstechnologie in der Automobilelektronik

    Novak, M. / Helpap, C. / Beart, K. et al. | Tema Archiv | 2014

    Lebensdauerbestimmung für Lotkontakte von SMD-Bauelementen unter Vibrations- und Temperaturbelastung

    Meier, K. / Lautenschläger, G. / Röllig, M. et al. | Tema Archiv | 2014