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    Alternative solders for flip chip applications in the automotive environment

    Jung, E. / Heinricht, K. / Kloeser, J. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Altern (Werkstoff)

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Kriechen (Werkstoff)

    High temperature potential of flip chip assemblies for automotive applications

    Braun, T. / Becker, K.F. / Sommer, J.P. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Kriechen (Werkstoff)