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    Assessment of need for solder in modeling potted electronics during gun-shot

    Reinhardt, L.E. / Cordes, J.A. / Haynes, A.S. et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Vergießen (Fügen)

    Silicone für elektronische Baugruppen

    Brennstuhl, Werner | Tema Archiv | 2008
    Schlagwörter: Vergießen (Fügen)

    Kleiner, schneller, besser. Hohe Zuverlässigkeit von Komponenten für die Automobilindustrie

    Kirchner, Gerhard | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Verbinden (Fügen)

    Optimierung der Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungselektronikmodulen für Automotive-Anwendungen

    Schulze, Elisabeth / Mertens, Christian / Lindemann, Andreas | Tema Archiv | 2009
    Schlagwörter: Verbinden (Fügen)

    Advanced packaging for active antenna

    Drevon, C. / Lautier, P. / Coello-Vera, A. | Tema Archiv | 1994
    Schlagwörter: Verbinden (Fügen)

    Joining and package technology for 175 °C Tj increasing reliability in automotive applications

    Dietrich, Peter | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Verbinden (Fügen)

    Hardening and welding with high power diode lasers

    Ehlers, B. / Herfurth, H.J. / Heinemann, S. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Verbinden (Fügen)

    Qualität im Mittelpunkt. Verguß von elektronischen Baugruppen für die Kfz-Industrie

    Fischer, B. / Beck, F. | Tema Archiv | 1995
    Schlagwörter: Vergießen (Fügen)

    Packaging for high-performance electronics

    Iwami, C. / Elwell, D.F. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Vergießen (Fügen)

    Custom Power under the hood - high density IGBT module tuned to automotive mission profile

    Olesen, Klaus / Bredtmann, Rüdiger / Söhnchen, Florian et al. | Tema Archiv | 2011
    Schlagwörter: Verbinden (Fügen)

    Fatigue strength of laser beam welded magnesium alloys

    Haferkamp, H. / Alvensleben, F. von / Goede, M. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Verbinden (Fügen)