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    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik

    Alternative solders for flip chip applications in the automotive environment

    Jung, E. / Heinricht, K. / Kloeser, J. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Joly, J. / Lambert, D. / Ansorge, F. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik