1–9 von 9 Ergebnissen
|

    Reliability potential of epoxy based encapsulants for automotive applications

    Braun, T. / Becker, K.F. / Koch, M. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik

    Microsystems packaging for automotive applications

    Jung, E. / Wiemer, M. / Grosser, V. et al. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik

    Integration of micro-mechatronics in automotive applications

    Ansorge, F. / Becker, K.F. / Michel, B. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik

    High temperature potential of flip chip assemblies for automotive applications

    Braun, T. / Becker, K.F. / Sommer, J.P. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik

    Alternative solders for flip chip applications in the automotive environment

    Jung, E. / Heinricht, K. / Kloeser, J. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Joly, J. / Lambert, D. / Ansorge, F. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik

    Recent progress in flexible moulding and reliability investigation of CSP and BGA-packages using advanced interconnection technology

    Ansorge, F. / Becker, K.F. / Ehrlich, R. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kraftfahrzeugelektronik