This chapter contains sections titled: Introduction Modification of Laser Spallation Technique to Measure Thin Film‐Substrate Interface Fracture Toughness Parametric Studies Validation of Dynamic Delamination Protocol Summary


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    Titel :

    Laser Based Adhesion Testing Technique to Measure Thin Film‐Substrate Interface Toughness


    Beteiligte:
    Mittal, K.L. (Herausgeber:in) / Lei, Wei‐Sheng (Herausgeber:in) / Kandula, Soma Sekhar V. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2018-02-02


    Format / Umfang :

    30 pages




    Medientyp :

    Aufsatz/Kapitel (Buch)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Laser-enhanced adhesion and thin film formation [2777-12]

    Arenholz, E. / Heitz, J. / Himmelbauer, M. et al. | British Library Conference Proceedings | 1996


    Laser test of adhesion of thin metal films on glass substrate

    Fedenev, A.V. / Alekseev, S.B. / Goncharenko, I.M. et al. | IEEE | 2003


    CHARACTERIZATION OF INTERFACE TOUGHNESS IN THIN-PLY COMPOSITES

    Hasanyan, Armanj D. / Leclerc, Christophe / Pellegrino, Sergio | TIBKAT | 2020


    Fracture toughness testing

    Srawley, J. E. / Brown, W. F., Jr. | NTRS | 1964


    Laser technique produces optical signatures to measure.

    Ames Research Center of NASA | Kraftfahrwesen | 1975