In der Automobilelektronik geht der Entwicklungstrend zu immer stärker vernetzten Modulen. Die Mechatronik ermöglicht eine stetige Erhöhung des Funktionsumfanges, die Verbesserung der Zuverlässigkeit, die Reduzierung von Baugröße, Volumen und Gewicht, die Verbesserung des Kosten/Nutzenverhältnisses, die Erhöhung von Vor-Ort-Intelligenz (dezentrale Lösungen) sowie die Erschließung neuer Anwendungen, die Reduzierung des Energiebedarfs und der Schadstoffemissionen. Voraussetzung zur Erzielung der geforderten Eigenschaften ist eine höhere Integrationsdichte der Halbleiterbauelemente in einem entsprechenden Elektronik-Gesamtkonzept (Schaltungslayout, Außen-Anschlüsse, Gehäuse, Kühlung). Die Verdichtung auf kleinem Raum stellt aber höhere Anforderungen an die eingesetzten Aufbau- und Verbindungstechnologien. Der Beitrag liefert hierzu einen Überblick über die verfügbaren modernen Technologien (Tabelle mit Auflösung, aktive Lagenzahl, Verlust, Einsatztemperaturen). Kurz erläutert wird die Flip-Chip-Technologie und die Chip-on-Board-Technik. Danach werden die Perspektiven und Forderungen der Automobilindustrie an zukünftige Mechatronik-Lösungen diskutiert sowie unkonventionelle Aktor-, Sensor- und Regler-Strukturen skizziert. Heutige Kraftfahrzeuge sind im steigenden Maße auf den Einsatz bzw. die Anwendung von Elektronikmodulen in Kombination mit integrierten Sensor-, Aktor- und Reglerfunktionen angewiesen, wobei die Anwendungsschwerpunkte in Motormanagement, Sicherheitskomponenten, Datenübertragung, Komfortanwendungen und Ökonomieverbesserung liegen. Es werden dazu drei Beispiele (überblicksartig) aufgezeigt: 1. Systeme-Integration. 2. Zukünftige Bordnetzarchitekturen und neue Kfz-Komponenten. 3. Dezentrale Module und Produktbeispiele (Hybridschaltungen). Es wird noch betont, daß eine erfolgreiche praxisbezogene Umsetzung von Mechatronik einen hohen Grad an Kooperation und Koordination zwischen den beteiligten Entwicklungspartnern erfordert ('interdisziplinäre Teamarbeit').
Anforderungen und Einsatzpotentiale für Kraftfahrzeuganwendungen aus Sicht der Mechatronik
1997
10 Seiten, 5 Bilder, 2 Tabellen, 9 Quellen
Aufsatz (Konferenz)
Englisch
Automobilindustrie , Mechatronik , Elektronik , Modul (Baugruppe) , integrierte Schaltung , Halbleiterbauelement , Halbleitertechnologie , Leiterverbindung , elektronisches Bauelement , elektronische Schaltung , Chip , Sensor , Stellglied , Regler , Systemintegrierung , Hybridschaltung , Trend (Entwicklung) , Aktor , Kfz-Bordnetz
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