Verpackungsmaterialien oder Umhuellungsmaterialien fuer die Elektronik muessen die elektronischen Bauelemente strukturmaessig abstuetzen, sie von ungunestigen Umwelteinfluessen abschirmen und Ueberschusswaerme ableiten, die von diesen erzeugt wird. Die traditionellen Metalle haben dafuer zu hohe Dichten und sind daher fuer Anwendungen im Flugzeugbau ungeeignet. Alternative Verpackungsmaterialien muessen zusaetzlich bestimmte Waermedehnungskoeffizienten besitzen. - Eingegangen wird auf die Eigenschaften einiger Verbundwerkstoffe aus Aluminium- (6061 oder 2124) oder Magnesiumlegierungen (ZK60A) mit Siliziumkarbid, Borkarbid, Aluminiumnitrid oder Silizium. Unterschiedlich kann auch die Wirkung von Partikeln oder Whiskern sein. So ist die Waermeleitfaehigkeit von SiC-Whiskern deutlich niedriger als die von SiC-Partikeln. Dreikomponentenverbunde mit Aluminiummatrix und Zusaetzen von SiC-Partikeln und Si sind in der Erprobung. Es koennen Teile mit mehr als 98 % der theoretischen Dichte hergestellt werden. (Hulek)


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    Titel :

    LOw-expansion MMCs boost avionics


    Weitere Titelangaben:

    Verbundwerkstoffe mit Metallmatrix fuer geringe Waermedehnung in Flugzeugen


    Beteiligte:
    Geiger, A.L. (Autor:in) / Jackson, M. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    1989


    Format / Umfang :

    6 Seiten, 5 Bilder, 3 Tabellen, 7 Quellen


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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