Aufgrund von Umweltschutzbestimmungen, Sicherheits- und Komfortanforderungen ist im Automobilbau eine schnelle Zunahme mikroelektronischer und mikromechanischer Bauelemente bzw. der Mikrosystemtechnologie auf Basis von Silicium zu beobachten. Die Mikrosystemtechnik ermöglicht Reduktionen der Kosten, des Gewichtes und der Größe sowie erhöhte Zuverlässigkeit und Funktionalität, wie am Beispiel von mikromechanischen Sensorsystemen für den Lufteinlaßdruck, von mikromechanischen Strömungsmessungssensoren, kapazitiven und piezoelektrischen Beschleunigungsmessern für ABS-Bremsen, Airbags und Gierbewegungen gezeigt wird. Die von der Europäischen Union geförderte neue Technologie der Oberflächenmikrobearbeitung bestimmt die weitere Entwicklungstendenz. Entwürfe verschiedener Kunden können auf einem Multi-Chip-Wafer prozessiert werden. Die Chips werden nach der Prozeßtechnik gesägt, so daß auch kleine und mittlere Unternehmen Zugriff zu dieser neuen Technologie erhalten.
Silicon microsystems for automotive applications
Silicium-Mikrosysteme für Anwendungen im Kraftfahrzeug
1997
15 Seiten, 18 Bilder, 6 Quellen
Aufsatz (Konferenz)
Englisch
Mikrosystemtechnik , Mikromechanik , Mikroelektronik , Silicium , Halbleitertechnologie , Kraftfahrzeugbau , Kostensenkung , piezoelektrischer Wandler , Druckmessung , Halbleiteraufnehmer , Beschleunigungsmessung , Miniaturisierung , Zuverlässigkeit , Entwicklungstendenz , Wafer (Halbleiterplättchen) , Oberflächenmontagetechnologie , Oberflächenbehandlung
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