Vernetzte Steuerung und Kommunikationstechnik prägen auch die Automobilelektronik. Damit ergibt sich für die Halbleiterindustrie ein wachsender Markt integrierter Systeme mit interdisziplinären Entwicklungen. Tendenzen und Marktaussichten dieses Bereiches werden diskutiert. Hauptentwicklungen sind neue Mikrocontroller mit großen, wiederprogrammierbaren Flash-Speichern, System-Chips mit Peripherie für den automobilen Spannungsbereich, Multi-Chip-Halbleiterrelais und verteilte Mechatronik-Systeme mit Netzwerkschnittstellen. Vom Entwicklungsdruck in der Automobilbranche profitieren auch die anderen Elektronik-Branchen. Die Systemhierarchie der Fahrzeugelektronik baut auf eine optimale Partitionierung der einzelnen Komponenten. Die oberste Ebene enthält zentrale Module hoher Komplexität und Rechenleistung mit Gateway-Aufgaben im Netz. Untergeordnet sind Module mittlerer Komplexität und die Sensoren und Aktoren. Die Kommunikation erfolgt über Bussysteme unterschiedlicher Geschwindigkeiten für die jeweilige Informationsdichte, so Hochgeschwindigkeits-CAN-Busse für den Antriebsstrang, oder Master-Slave-Busse mit selbstsynchronisierenden Ein-Draht-12-SCI-Schnittstellen für die Sub-Bus-Kommunikation zwischen den Subsystemen. Während die softwareintensiven Zentralmodule durch Flash-programierbare Mikrocontroller wie den MC68HC912B32 besetzt werden, erfolgt die Kommunikation der Zonenmodule mit Systemen, die sich in Systemchips und Halbleiterrelais aufteilen. Verwendet wird die VLSI-CMOS-Technologie mit nichtflüchtigen EEPROM-Speichern und Bauelementen für höhere Spannungen. Halbleiterrelais kombinieren Elektronik und Mechanik in Form von Multichipmodulen aus TMOS-Transistoren und Systemchip für Diagnose, Steuerung und Kommunikation, die direkt in die mechanischen Komponenten, wie beispielsweise Stellmotoren, eingebaut werden. Solche mechatronischen Konzepte werden an Bedeutung gewinnen und auch höhere Leistungs- und Temperaturbereiche erobern.


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    Titel :

    Läuft und läuft ... Halbleiter für die Automobilelektronik der Zukunft


    Beteiligte:
    Specks, J.W. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Elektronikpraxis ; 32 , 14 ; 30-35


    Erscheinungsdatum :

    1997


    Format / Umfang :

    5 Seiten, 6 Bilder



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch





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