Im Zuge gestiegener Anforderungen an die Integrationsdichte elektronischer Baugruppen hat ein Umschwung der Aufbautechnologien weg von gehäusten Aufbautechniken hin zur Chip-On-Board-Technologie unter Verwendung von Bare-Chips stattgefunden. Eine besondere Herausforderung dieser Technologie liegt in der Vermeidung von Chipbruch während der Chipverarbeitung und im späteren Einsatz. In der vorliegenden Arbeit wurde eine Methode erarbeitet, mit der sich die hierfür relevanten Einflussfaktoren, einerseits die Chipbelastungen durch das Packaging und andererseits die Belastbarkeit der Chips in eine Aussage zur Ausfallwahrscheinlichkeit durch Chipbruch vereinen lässt. Dazu wurden verschiedene Vereinzelungsverfahren untersucht und Möglichkeiten zur Verbesserung und Steigerung der Zuverlässigkeit erarbeitet.

    In the course of increased demand for the integration density of electronic assemblies, a turnaround of construction technology has taken place away from packaged constructions towards chip on board technology using bare chips. A particular challenge of this technology is the avoidance of chip breaking during processing and subsequent use. In the present study a method was worked out which combines the two relevant factors for chip breaking. On the one hand it is the stress during the packaging and subsequent use while on the other hand it is the stress resistance of the chips. For this purpose various separation methods were studied and ways to improve and increase reliability were worked out.


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    Titel :

    Zuverlässigkeitssteigernde Maßnahmen für die Chip-On-Board-Technologien durch die Vermeidung von Chipbrüchen


    Beteiligte:


    Erscheinungsdatum :

    2012


    Format / Umfang :

    6 Seiten, 18 Bilder, 1 Tabelle, 4 Quellen




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




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