Ziel des Projektes SMARTPACK war die Integration der Aufbau- und Verbindungstechnik für Smart Label Applikationen in den Herstellungsprozess von Verpackungsmaterialen. Dabei sollten mögliche Aspekte der Kostensenkung im Bereich Antennen besondere Berücksichtigung finden. Darüber hinaus war eine Integration von zusätzlicher, über den Ersatz von Barcodes hinausgehender, Funktionalität durch Sensorik geplant. Ziel dieses Projektes war es, diese Wertschöpfungskette hier zu straffen und bereits direkt bei der Herstellung der Verpackung bzw. des Packstoffs sowohl den eigentlichen Zusammenbau Chip + Antenne bzw. Interposer + Antenne vorzunehmen, als auch das so entstandene Label in die Verpackung bzw. das Verpackungsmaterial zu integrieren. Am Ende des Herstellungsprozesses sollte eine Symbiose aus Verpackung und RFID entstehen, die keiner weiteren Arbeitsschritte mehr bedarf. Darüber hinaus sollte untersucht werden, wie mittels integrierter, passivauslesbarer Sensorik im RFID die Qualität der in der Verpackung gelagerten Produkte (Unversehrtheit der Verpackung, Einhaltung von Temperaturgrenzen etc.) überwacht werden kann. Ziel waren dabei Sensoren, die entweder keine Hilfsenergie benötigen oder die mit der in einem RFID Tag verfügbaren Energie betrieben werden können. Eine Integration einer Energieversorgung (aktive Tags) war nicht vorgesehen.


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    Titel :

    SmartPack 2005 - 2008. Aufbau- und Verbindungstechnik für in Packstoffen integrierte RFID Funktion. BMBF Verbundprojekt. Technischer Abschlussbericht. Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2005 bis 31.08.2008


    Beteiligte:
    Menges, Georg (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2008


    Format / Umfang :

    206 Seiten, Bilder, Tabellen


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch