Nach der bereits umgesetzten Einführung der bleifreien Aufbau- und Verbindungstechnologie in der Konsumelektronik, erfolgt derzeit der Technologieschritt in der Automobilelektronikindustrie. Indiziert durch die Gesetzgebung der Europäischen Union, welche ein Bleiverbot im Lot für Autos mit Typzulassung ab 2016 vorsieht, ergeben sich bei der Serieneinführung des 'Bleifrei-Prozesses' große Herausforderungen. Diese Untersuchung befasst sich mit aktuellen Problemstellungen und Lösungsansätzen, die bei der Einführung der bleifreien Löttechnik in der Automobilelektronikindustrie auftreten, wobei gerade die hohen Qualitätsanforderungen zu berücksichtigen sind. In dem aufgezeigten Produkt wird ein Bauelementspektrum verarbeitet, das von QFPs mit Pitch 0,4 mm bis hin zu BGAs und großer Spulen in Einpresstechnik reicht. Darüber hinaus wird beschrieben, wie auch Leiterplattenaufbauten mit großen thermischen Massen, die durch die Kühlanforderung der Baugruppe gefordert sind, prozesssicher in der Großserie verarbeitet werden können. Im Verlauf des Projekts haben sich neben der geeigneten Materialauswahl, vor allem prozessseitig der Pastendruckprozess, die Inspektion und das Lötprofil als zentrale Haupteinflüsse herausgestellt. Durch mehrere Maßnahmen und Anpassungen der einzelnen Einflussgrößen, wie beispielsweise die Optimierung der Leiterplattenmetallisierung oder des Schablonendesigns, wird ein Qualitätslevel erreicht welches die IPC-A-610 D erfüllt. Abschließend werden wichtige Aspekte und Ergebnisse zu Untersuchungen der automatisierten Inspektion (AOI (Automatische Optischer Inspektion) und AXI (Automatischer X-ray Inspektion)) dargestellt.


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    Titel :

    Herausforderungen bei der Bleifrei-Einführung im Bereich der Automobilelektronik unter Berücksichtigung von 0,4-mm-Finepitch-Bauelementen


    Beteiligte:
    Egerer, S. (Autor:in) / Eisenbarth, M. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2010


    Format / Umfang :

    5 Seiten, 12 Bilder, 5 Quellen




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch