Die Entwicklung leistungsfähiger Funktionswerkstoffe sowie von co-sinterfähigen Basis-LTCC-Folien und Metallisierungspasten waren Schwerpunktaufgaben dieses Verbundvorhabens. Dazu waren auf der einen Seiten neuartige funktionskeramische LTCC-Folien zu entwickeln, die mit glaskeramischen Standard-LTCC-Folien und Silber-Metallisierungspasten prozesskompatibel sind und umgekehrt eingeführte Basis- LTCC-Materialien so zu adaptieren, dass diese im Verbund mit ferritischen und hoch dielektrischen Grünfolien zu einem kompakten keramischen Mehrlagenbauelement versintert werden können. Eine solche Aufgabenstellung ist werkstofflich höchst anspruchsvoll, weil hier drei grundsätzlich verschiedene Arten von Werkstoffen, nämlich Glaskeramik, Funktionswerkstoff und Metall miteinander in Kontakt treten und im Verlauf des Sinterprozesses mit unerwünschten Phasengrenzreaktionen zu rechnen ist, die bei jedem einzelnen Werkstoff zu Degradationserscheinungen führen können. Die Entwicklung kompatibler LTCC-Werkstoffe war deshalb ein erster Schwerpunkt dieses Entwicklungsvorhabens. Auf einem solchen werkstofflichen Fundament sollten Entwurfs- und Prozeßtechnologien entwickelt werden, mit denen leistungsfähige Induktivitäten und Kapazitäten als passive Komponenten in leistungselektronische LTCC-Baugruppen integriert werden können. Deren Funktionsfähigkeit sollte an drei typischen Baugruppen der Leistungselektronik demonstriert werden: netz- und verbraucherseitigen Schaltungsteilen eines kompakten Ladegerätes, sogenannte Frontend- und Backend-Module (Demonstratoren Friwo) einem monolithischen Transformator mit integriertem Ferritkern (Demonstrator Siemens AG) Das Vorhaben deckt damit die gesamte Wertschöpfungskette von der Materialentwicklung über die Entwurfs- und Prozesstechnologien bis hin zu verschiedenen Anwendungen ab.


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    Titel :

    Entwicklung von LTCC-kompatiblen Ferrit- und high-K-Folien für die Integration von passiven Komponenten. Teilvorhaben HITK. Abschlussbericht. NIKOL. Neue, reaktionskontrollierte Keramik zur Integration passiver Komponenten in leistungselektronische Module. BMBF-Verbundprojekt. Bewilligungszeitraum: 01.10.2005 . 30.09.2008


    Beteiligte:
    Voigtsberger, B. (Autor:in) / Barth, S. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2008


    Format / Umfang :

    55 Seiten, 50 Bilder, Quellen


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch