Mit zunehmender Steigerung der Leistung haben sich LEDs weitere Anwendungen erobert, wie beispielsweise Signalanlagen, Blinklichter und Bremsleuchten. Bei mobilen Produkten haben die LEDs mittlerweile eine vollständige Marktdurchdringung für Blitzlicht, Tastatur- und kleinformatige Displaybeleuchtung erreicht. Für die leistungsstärksten Anwendungen werden derzeit große Anstrengungen unternommen, um auch in diesen Feldern LEDs zu etablieren: hierzu gehören für Automobil-Scheinwerfer neben dem Taglicht das Abblend- und Fernlicht, homogene Lichtquellen zur Hinterleuchtung von Monitor-Displays und TV, Projektion und Allgemeinbeleuchtung. Die Verbesserung der Entwärmung, die Steigerung der Effizienz und eine homogene Farbverteilung sind neben Aspekten der Kostensenkung auch weiterhin die Hauptziele für zukünftige Entwicklungen. Die Vielzahl von unterschiedlichen LED-Bauelementen lassen sich im Wesentlichen in verschiedene Leistungsstufen einteilen. In niedrigeren Leistungsstufen können Standardleiterplatten verwendet werden, es muss lediglich auf die Auslegung der Anschlussgeometrie geachtet werden. Bei höheren Leistungsklassen wird ein Ausweichen auf Metallkernleiterplatten empfohlen, die allerdings auch Unterschiede im thermischen Widerstand in Abhängigkeit vom Dielektrikum aufweisen. Eine Erweitung der Konzepte auf Standardleiterplattentechnik kann durch ein ausgeklügeltes Design von Durchkontaktierungen und Kupferschichtdicken mit Unterstützung einer optimierenden Simulationen erreicht werden. Bei ungehäusten LEDs sind Standard-Leiterplattentechniken wegen der verringerten thermischen Leitfähigkeit und dem Unterschied im Ausdehnungskoeffizienten nur bedingt einsetzbar. Neuansätze für solche Lösungen können hier nur Bauelemente mit neuen Substratträgermaterialien liefern oder Lösungen, die auf einen Zwischenträger, z.B. aus AIN, zurückgreifen.


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    Titel :

    HB-LED-Montage auf organischen Verdrahtungsträgern


    Weitere Titelangaben:

    HB-LED-assembly on organic wiring boadr


    Beteiligte:


    Erscheinungsdatum :

    2008


    Format / Umfang :

    14 Seiten, 55 Bilder



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Datenträger


    Sprache :

    Deutsch