Molded Interconnect Devices (MIDs) kombinieren die mechanische Funktion eines dreidimensionalen Kunststoffsubstrats mit der elektronischen Funktion einer aufgebrachten Schaltung. Im Gegensatz zu planaren Leiterplatten kann auf MIDs der Strom entlang komplexer Raumkurven geführt werden. Die Fertigungsverfahren für MIDs können grob in vier Gruppen unterteilt werden: Folienverfahren, Zwei-Komponenten-Spritzgießverfahren, Maskenbelichtungsverfahren und Laserstrukturierung. Für die Laserstrukturierung wurde von der LPKF in Kooperation mit dem Lehrstuhl für Fertigungstechnologie der Univ. Erlangen-Nürnberg ein Ölstandssensor entwickelt und patentiert. Der Ölstandssensor besteht im wesentlichen aus zwei Grundelementen: einer etwa 150 mm langen Sensoreinheit aus zwei konzentrisch angeordneten metallisierten (1-2 Mikrometer Ni/P-Schicht) Kunststoffrohren und einem metallischen Gehäuse mit einer Auswerteelektronik. Die Funktionsweise des Sensors basiert auf einer Kapazitätsmessung zwischen den beiden konzentrisch angeordneten Rohren. Die Außenflächen des Innenrohres enthalten eine patentierte Leiterstruktur, die aus der Metallisierung mit einem Nd:YAG-Festkörperlaser ablatiert wurde. Die spezielle Leiterstruktur ermöglicht eine exakte Füllstandsmessung unter Berücksichtigung der Ölalterung. Die Auswertung der Kapazitätsmessung übernimmt ein Mikrocontroller, der direkt in den Ölstandssensor integriert ist. Die Kommunikation mit dem Bordnetz des Fahrzeugs erfolgt über CAN-Bus.
Laserstrahlstrukturieren von MIDs: Ein Anwendungsbeispiel aus der Automobilindustrie
2000
10 Seiten, 6 Bilder, 6 Quellen
Aufsatz (Konferenz)
Deutsch
NTIS | 2011
|Springer Verlag | 2020
|Microbead immunoassay dipstick system (MIDS)
IEEE | 2002
|Springer Verlag | 2019
|Anwendungsbeispiel Applikation
Springer Verlag | 2020
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