Die wachsende Anzahl der Pins, die fuer die LSI-Schaltkreise erforderlich waren, verursachte eine Vergroesserung und Ineffektivitaet von flach gepackten gedruckten Schaltkreisen. Die Chiptraeger-Entwicklung wurde erstmals bei Keramiktafeln angewendet, gegenwaertig auch fuer Epoxid/Glas-Tafeln. Damit wird die Verpackung der Schaltkreise verbessert. Die leiterlose hermetische Verpackung (LHP) wird durch das Hinzufuegen einer Goldschicht am Boden der Einhuellung erreicht, die die einzelnen Chips miteinander verbindet.


    Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Leadless carrier applications for avionics packaging


    Weitere Titelangaben:

    Zufuehrungslose Chiptraeger fuer die Anwendung in der Luftfahrt


    Beteiligte:
    Bauer, J.A. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    1977


    Format / Umfang :

    5 Seiten, 11 Bilder, 2 Tabellen, 11 Quellen


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch