Der Bericht gibt einen Ueberblick der Anforderungen an Weichloetverbindungen von elektronischen Komponenten fuer die Raumfahrt, deren Zuverlaessigkeit in erhoehtem Masse gesichert sein muss. Neben der unveraenderlichen elektrischen Leitfaehigkeit sind besonders die thermischen Anforderungen zu beachten, fuer die Temperaturwechselpruefungen im Bereich -55 bis +100 Cel durchzufuehren sind. Bei der Konstruktion der Geraete ist zu beruecksichtigen, dass Weichloetverbindungen keinen grossen mechanischen Belastungen ausgesetzt werden koennen. Die benutzten Materialien muessen Vakuumanspruechen genuegen und sollten sich gut verarbeiten lassen. Fuer die Qualitaetssicherung muessen die Anforderungen definiert werden und die geeigneten Verfahren bestimmt werden.


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    Titel :

    Anforderungen an Weicheoetverbindungen aus der Sicht der Raumfahrt


    Beteiligte:
    Kunde, S. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    1976


    Format / Umfang :

    5 Seiten, 1 Tabelle, 5 Quellen


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch