Der Bericht behandelt die Entwicklung von zuverlaessigen elektronischen Bauelementen fuer die Raumfahrt. Die grundsaetzlichen Details von luftdichten keramischen Gehaeusen sowie die Handhabung und der Gebrauch der Dickschichttechnik und aktiverund passiver Elemente werden beschrieben. Die Moeglichkeitendes Einsatzes in zwei UK Satellitenprogramme und ihre gutenEigenschaften werden diskutiert.


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    Titel :

    Multichip integrated circuits in UK spacecraft


    Weitere Titelangaben:

    Integrierte Schaltungen in der UK-Raumfahrt


    Beteiligte:
    Allen, D.W. (Autor:in) / Beattie, J.A.C. (Autor:in) / Clarkson, P. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Government-Report ; Apr. ; 1-33


    Erscheinungsdatum :

    1975


    Format / Umfang :

    33 Seiten


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Multichip integrated circuits in UK spacecraft

    Allen, D.W. / Beattie, J.A.C. / Clarkson, P. | Tema Archiv | 1975


    Multichip modules for today's VLSI circuits

    Moravec, T.J. / Jensen, R.J. / Coogan, S.A. et al. | Tema Archiv | 1990


    Honeycomb-Panel Spacecraft Radiator with Multichip Module Thermal Analysis and Vacuum-Testing

    Chapter, J. / University of New Mexico; School of Engineering; Institute for Space and Nuclear Power Studies | British Library Conference Proceedings | 1997


    Vertically integrated photonic multichip module architecture for vision applications

    Tanguay, Armand R. / Jenkins, B. Keith / von der Malsburg, Christoph et al. | SPIE | 2000