Es wird ueber ein technologisches Entwicklungsprogramm berichtet, das zu Verbesserungen der in ausserplanetarischen Raumfahrzeugen eingesetzten elektronischen Baugruppen und Verkabelungen beitragen sollte. Ueber neuartige Module und Elektronikbauteile sowie ueber eine sehr packungsdichte Mehrschichttechnik wird berichtet. Mittels neuartiger Mikrominiatur-Steckverbindungen und einer aeusserst dichten Leitungsfuehrung konntedas Installationsvolumen beachtlich reduziert werden.


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    Titel :

    Thermoelectric outer planets spacecraft (TOPS) electronic packaging and cabling development. (Summary report)


    Weitere Titelangaben:

    Ausserplanetarische thermoelektrische Raumfahrzeuge. Verbesserungen der elektronischen Baugruppen- und Verkabelungstechnik. (Zusammenfassender Bericht)


    Beteiligte:
    Dawe, R.H. (Autor:in) / Arnett, J.C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    NASA-Reports ; Dez. ; 1-94


    Erscheinungsdatum :

    1974


    Format / Umfang :

    94 Seiten


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch