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    Titel :

    Monitoring Ball Grid Array Solder Joints 24 x 7




    Erscheinungsdatum :

    2008



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Klassifikation :

    BKL:    55.54 Flugführung / 53.70 / 55.64 / 55.64 Raumfahrzeugführung / 55.54 / 53.70 Nachrichtentechnik, Kommunikationstechnik: Allgemeines
    Lokalklassifikation TIB:    770/5650



    Monitoring ball grid array solder joints 24 x 7

    Hofmeister, J.P. / Judkins, J.B. / Goodman, D. et al. | IEEE | 2008


    Ball Grid Array (BGA) Solder Joint Intermittency Detection: SJ BIST

    Hofmeister, James P. / Lall, Pradeep / Panchagade, Dhananjay et al. | IEEE | 2008



    Compound solder joints

    Batista, R. I. / Simonson, R. B. | NTRS | 1976