Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Thermal Model of a Component Package for System Level Applications




    Erscheinungsdatum :

    1997



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    BKL:    53.36 Energiedirektumwandler, elektrische Energiespeicher
    Lokalklassifikation TIB:    275/5670



    Predicting MEMS Package Level Failure Modes in Automotive Applications

    Caswell, Greg K. / McLeish, James | SAE Technical Papers | 2016



    Control component package unit attaching structure

    TERAMOTO TAKAYUKI / TOYAMA SHINGO / TAKEDA YASUNORI | Europäisches Patentamt | 2019

    Freier Zugriff

    CONTROL COMPONENT PACKAGE UNIT ATTACHING STRUCTURE

    TERAMOTO TAKAYUKI / TOYAMA SHINGO / TAKEDA YASUNORI | Europäisches Patentamt | 2018

    Freier Zugriff

    A Multi-Agent System for Package Level Autonomy

    Baxter, Jeremy / Horn, Graham | AIAA | 2004