Goal: Enable anyone to SPICE-model and design 500 °C durable integrated circuits for their intended application.


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    Titel :

    Technical Primer on Design and SPICE Modeling of Circuits for NASA Glenn SiC JFET IC Generation 13 Prototype Wafer Run - Part 2: SiC Resistor Behavior and SPICE Modeling


    Beteiligte:

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2021-05-31


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch