The Roadmap begins with an assessment of needs from the microelectronics for aerospace applications viewpoint. Needs Assessment is divided into materials, packaging components, and radiation characterization of packaging.


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    Titel :

    Microelectronics packaging research directions for aerospace applications


    Beteiligte:
    Galbraith, L. (Autor:in)

    Kongress:

    SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium


    Erscheinungsdatum :

    2003-02-18


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch




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    IEEE | British Library Conference Proceedings | 2004