This presentation is a NASA Electronic Parts and Packaging (NEPP) Program: Roadmap for FY15 and Beyond. This roadmap provides a snapshot for current plans and collaborations on testing and evaluation of electronics as well as a discussion of the technology selection approach.


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    Titel :

    NASA Electronic Parts and Packaging (NEPP) Program: Roadmap for FY15 and Beyond and Recent Radiation Highlights


    Beteiligte:
    Label K. A. (Autor:in) / Sampson M. J. (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2015


    Format / Umfang :

    27 pages


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch