Die Mikrosystemtechnik ist gekennzeichnet durch eine stetige Zunahme der Packungsdichten in den mikroelektronischen Baugruppen, verbunden mit der Notwendigkeit, die Wärmeübertragung zwischen Bauelement und Kühlkörper zu verbessern, wobei versucht wird, die notwendige Wärmebrücke als Lötverbindung herzustellen. Deshalb wurde eine kombinierte Werkstoff- und Prozessentwicklung zur Herstellung eigenspannungsreduzierter Lötverbindungen für flächige Weichlötverbindungen der Kombination Siliziumchip/Kupfer bzw. Siliziumchip/Aluminium untersucht. Die Ergebnisse der Untersuchungen wurden für die Herstellung von anwendungsnahen Modellbauteilen genutzt, deren Belastbarkeit in Temperaturwechselprüfungen erfolgreich getestet wurde. Die im Lauf des Projekts durchgeführten experimentellen und simulativen Arbeiten sowie die daraus gewonnenen Daten und Erkenntnisse können für die Herstellung eigenspannungsarmer elektronischer Bauteile genutzt werden.
Eigenspannungsreduzierende Maßnahmen für flächige Lötverbindungen in der Mikrosystemtechnik
Schweissen & Schneiden ; 58 , 8 ; 398, 400, 402, 404-407
2006-01-01
10 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
Entwicklung , Prüfung , Mikrostruktur , Wärme , Löten , Kühlung , Elektrisches Bauteil
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