Mit der Entwicklung des Hi-Focus-Plasmaschneidverfahrens ist eine neue Generation des Plasmaschneidens entstanden. Die Entwickler dieses Verfahrens haben sich an der sehr schmalen Schnittfuge des Laserstrahls orientiert. Der Plasmastrahl wird durch eine erhöhte Rotation des Plasmagases eingeschnürt. Ein Wirbelgas, das nach dem Austritt aus der Düse um den Plasmastrahl gelegt wird, unterstützt zusätzlich die Einschnürung. Auf diese Weise bietet das Verfahren Schnittfugen, deren Minimum bei 1,2 mm liegt. Der Abstand zwischen Brenner und Werkstück darf um +/- 1 mm variieren, ohne dass die Qualität leidet. Das Plasmaschneiden ist in Bezug auf die Materialdicke dem Laserschneiden von elektrisch leitenden Werkstoffen überlegen. Außerdem sind die Schnittmeterkosten um ein Drittel niedriger.
Schmaler Strahl schont den Geldbeutel
Hi-Focus-Plasmaschneidverfahren liefert Qualitätsschnitte bei geringeren Kosten im Vergleich zum Laserschneiden
MM Maschinenmarkt ; 109 , 24 ; 32-34
2003-01-01
3 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
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