The minimization of discontinuities in controlled-impedance signal interconnect will be discussed, including novel ideas for extending present packaging fabrication and assembly technology to higher frequency operation.


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    Titel :

    Electronic packaging for 10-100 Gb/s OE systems


    Beteiligte:
    Fokken, G. (Autor:in) / Daniel, E. (Autor:in) / Degerstrom, M. (Autor:in) / Schaefer, T. (Autor:in) / Zabinski, P. (Autor:in) / Gilbert, B. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2001-01-01


    Format / Umfang :

    211371 byte





    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



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    IEEE; Aerospace and Electronics Systems Society | British Library Conference Proceedings | 1999



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    IEEE | British Library Conference Proceedings | 2001