A packaging design providing "3D micro optical switching system (3D-MOSS)" is expected to reduce waveguide crossing points, system size and wiring distance drastically by using variable well optical integrated circuit (VWOIC).


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    Titel :

    3D micro optical switching system (3D-MOSS)-Packaging design


    Beteiligte:
    Yoshimura, T. (Autor:in) / Tsukada, G. (Autor:in) / Kawakami, S. (Autor:in) / Arai, Y. (Autor:in) / Kurokawa, H. (Autor:in) / Asama, K. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2001-01-01


    Format / Umfang :

    205478 byte





    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    WM2 3D Micro Optical Switching System (3D-MOSS) -Packaging Design-

    IEEE | British Library Conference Proceedings | 2001


    Three-dimensional micro-optical switching system (3D-MOSS) architecture [4653-11]

    Yoshimura, T. / Tsukada, S. / Kawakami, S. et al. | British Library Conference Proceedings | 2002