We have ablated holes in pre-thinned Si foils using an ultrafast laser. High resolution imaging of the edges of these holes reveal collateral damage limited to within 10 nanometers.


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    Titel :

    Confining collateral damage to less than 10 nm during femtosecond laser machining


    Beteiligte:
    Picard, Y.N. (Autor:in) / Yalisove, S.M. (Autor:in) / Hsiao-hua Liu, (Autor:in) / Mourou, G. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2004-01-01


    Format / Umfang :

    301384 byte



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



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